半导体光催化降解的机理

光催化机理示意图

半导体材料光催化作用的机理

光催化降解有机污染物的基本原理一般可以分为以下过程[2]:(1)半导体

tio2光催化降解染料废水的研究进展

图 sag光催化降解机理

半导体光催化剂大多是n型半导体材料(当前以tio2使用最广泛),具有区别

半导体光催化分解水基本原理图

图2:光催化co2还原的过程与机理图3:co2活化过程中的三种可能结构

(四)光催化污染物降解高级氧化技术(aops)是以生成具有强氧化能力的

二硫化钼基复合材料的合成及光催化降解与产氢特性

1 光催化co2还原反应机理

光催化氧化技术消除甲醛原理图3

包括污水处理(光催化降解染料,抗生素,pops,农药等各种有机污染物;光

催化是指半导体光催化材料在合适光的照射下,促进化合物的合成或降解

非金属等离激元材料具有半导体和类金属的双重能带结构,在全光谱范围

光催化优先降解示意图

电子科技大学 董帆

图10 ce

其中,光催化分解反应机理如下

是半导体材料,然后在光线的作用下,产生催化可以非常有效地降解空气中

图 2 (a) 光催化分解水的基本原理; (b) 光催化产氢,析

光催化机理示意图

光催化合成降解实验装置

cp基催化剂光催化氧化反应机理

有机污染物对流动电流变化规律的影响研究

图9 fe/yb

在光的照射下自身不起变化,却可以促进化学反应,具有催化功能的半导体

图为tio2光催化原理示意图

在光能下吸收导致形成二氧化钛(半导体)自由基的情况下,让这些自由基

图3污染物的光催化降解示意图图4