电路分析原理与电子线路基础 下册 电子线路基础 殷瑞祥 半导体器件基础 高等教育出版社,
GB/T 4937.2-2006 半导体器件 机械和气候试验方法 第2部分:低气压,
GB/T 4937.3-2012 半导体器件 机械和气候试验方法 第3部分:外部目检,
GB/T 4937.21-2018 半导体器件 机械和气候试验方法 第21部分:可焊性,
半导体物理与器件 吕淑媛 西安电子科技大学出版社 9787560643922 商城正版,
现货包邮】电路分析原理与电子线路基础 下册 电子线路基础 殷瑞祥 半导体器件基础 高等教育出版社,
医药电工电子学教程 侯俊玲 王勤 高清河 常见控制电器和常见照明电路及用电安全 常用半导体器件 科学出版社 9787030667366,
正版 芯片制造半导体工艺制程实用教程第六版 彼得范赞特 半导体集成电路和器件制造技术的专业书 电子工业出版社,
微电子与集成电路设计导论 方玉明 “十三五”江苏省高等学校重点教材 半导体器件物理集成电路基础新型微电子技术,
图解芯片技术+芯片制造 半导体工艺制程实用教程 芯片工作原理集成电路材料制作工艺新进展应用 半导体集成电路器件制造技术书,
图解芯片技术+芯片制造 半导体工艺制程实用教程 芯片基础知识入门半导体集成电路器件制造技术书 国外电子与通信教材系列书,
半导体照明技术 文尚胜 半导体器件 电子信息 华南理工大学出版社 9787562340775 书籍*,
GB/T 4937.11-2018 半导体器件 机械和气候试验方法 第11部分:快速温度变化 双液槽法,
正版现货 电工电子技术 曹才开 熊幸明 9787111489559 机械工业出版社 半导体器件放大电路基础集成运算放大电路及其应用基础教材,
GB/T 4937.201-2018 半导体器件 机械和气候试验方法 第20-1部分:对潮湿和焊接热综合影响敏...,
半导体物理与器件第四版第4版 国外电子与通信教材系列 (美)尼曼著 半导体基础知识书籍 微电子技术电子工业出版社,
GB/T 4937.22-2018 半导体器件 机械和气候试验方法 第22部分:键合强度,
GB/T 4937.19-2018 半导体器件 机械和气候试验方法 第19部分:芯片剪切强度,
GB/T 4937.30-2018 半导体器件 机械和气候试验方法 第30部分:非密封表面安装器件在可靠性试验前的预处理,
正版 芯片制造 半导体工艺制程实用教程+半导体制造技术+图解芯片技术+芯片SIP封装与工程设计 4册 半导体集成电路器件制造技术书,
GB/T 4937.15-2018 半导体器件 机械和气候试验方法 第15部分:通孔安装器件的耐焊接热,
官方正版 电子电路基础 何丰 本研教材书 半导体元器件基本放大电路电流源电路结构放大电路差分放大器乙类放 电子工业出版社,
GB/T 4937.18-2018 半导体器件 机械和气候试验方法 第18部分:电离辐照总剂量,
【全2册】芯片制造 半导体工艺制程实用教程(第六版)+SiC功率器件的封装测试与系统集成籍半导体集成电路器件制造技术微芯片制造,
GB/T 4937.20-2018 半导体器件 机械和气候试验方法 第20部分:塑封表面安装器件耐潮湿和焊接热综合影响,
电路分析原理与电子线路基础 下册 电子线路基础 殷瑞祥 半导体器件基础 高等教育出版社,
功能材料基础与应用 贺显聪化学工业出版社 电学磁学光学和能源材料基础与应用半导体材料与器件绝缘体材料器件教材应用书籍,
半导体制造技术导论 第2版+芯片制造+半导体物理与器件 全3册 半导体制造基础技知识术书籍 集成电路制造工艺 计算机微电子技术,
正版现货直发 半导体器件基础 (美)皮埃罗 著,黄如 等译 电子工业出版社 9787121112546,
GB/T 4937.12-2018 半导体器件 机械和气候试验方法 第12部分:扫频振动, |