bga封装和lga

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01582019/12/21 18:47osc

klmag1jetd

amd strix halo将采用名为fp11的bga封装,与lga 1700封装大小相若

bga lga pga封装有什么不同?

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intel的cpu分为pga,bga和lgabga是焊死在主板上的

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分别是bga(焊球阵列封装),pga(插针网格阵列封装)和lga(栅格阵列封装)

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bga封装工艺流程

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sim8210c采用lga封装,尺寸为436*41mm

mt7620a 封装bga 无线路由器芯片

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lga‐sip封装技术解析 – 世界半导体论坛

左图为采用 bga 封装的芯片右图为使用覆晶封装的 bga 示意图

bga封装扇出过孔

dip,sop,sot,qfp 等产品向 qfn/dfn,bga,csp,fc,tsv,lga,wlp 等技术更

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