bonding工艺流程

cob生产流程

产品展示

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工艺流程

bonding制程简介ppt

一,工艺流程框图滴丸制剂工艺比较简单,其流程框图见图16

工艺流程

打孔磁铁/方形磁铁/梯形磁铁/特殊定做 上一个 下一个

方式主要有倒装芯片(flip chip)封装和焊接(wire bonding)方式两大类

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图6

图4

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将芯片固定于封装基板上的工艺芯片键合diebonding

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【制造流程】

product process 产品生产工艺流程图 一石英晶体谐振器