clipbond封装

七种常见的集成电路的封装形式

csp封装是最新一代的内存芯片封装技术,其技术性能又有了新的提升

电子元件封装技术潮流

什么是 cu clip 封装

常见ic封装技术与检测内容

采用丹佛斯bondbuffer03先进技术的dcm64功率模块

前沿科技

芯片巨头决战先进封装技术

特斯拉model 3中碳化硅模块背后的封装故事

hb100 wire bonding

连接采用固体铜片焊接,上表面用铜片铝绑定线,可以获得更低的封装电阻

献上超全面的各类ic芯片封装形式图鉴

图文解说:芯片ic的封装/测试流程

降压转换器,封装只是小小的sot

图文解说:芯片ic的封装/测试流程

摩尔定律走到尽头后,厂商们开始卷封装了

电子封装

45页ppt先进封装技术概览

重布线层(re

重布线层(re

碳化硅模块封装技术概述

加快发展新质生产力

芯片封装技术——wire bond与flip chip

cob die bonding

充分发挥sic材料良好导热性能的clip bond(即条带键合)封装

助力电动车时代普莱信clipbond功率半导体封装整线重磅上市

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ic封装流程介绍ppt

三星解读先进封装 透露hbm未来

ic 封装介绍