高通推最新rf360基带芯片

高通mdm6600基带芯片

未来四年里新iphone都将采用高通基带

arm调整授权政策 高通力推nuvia

技术分析41期:高通64位旗舰芯片810解析

高通,骁龙855

全球首款5nm芯片:高通第三代5g基带骁龙x60发布!

7nm工艺 高通推全新5g基带 全网通

被联发科逼得无路可逃,高通挤牙膏连推四款芯片,以芯海战术挽救

进军云计算高通推首款云端ai加速器三款手机ai芯片

高通推骁龙855 plus芯片,支持5g xr;facebook回应头显摄像头隐私

主要竞争者(avago,qorvo,taiyo,skyworks,samsung,高通公司/rf360等)

高通推wifi 7芯片和新基带,抢攻7000亿美元市场

高通推5g小基站平台fsm200xx

可以和麒麟990或者天机1000相比较,在小编眼里高通芯片耗电还是会比

高通将推中端和高端芯片反击联发科关键却在台积电

高通推全球首颗5nm 5g基带芯片骁龙x60,网速时延堪比光纤,全频段支持

【高清图】 rf360 wp双系统qrd 高通4g lte依旧领跑图20

高通rf360可能将通吃整个手机通信系统?

pc芯片竞争加剧高通推新品挑战苹果和英特尔市场

高通将推骁龙8884g版本处理器华为p50系列特供

现实很骨感微软msftus高通qcomus力推acpi今年出货量仅3快报

高通在高端和中端市场的soc均集成了支持双模5g的基带芯片,在5g方面

专为特供华为而来高通要推新款骁龙888芯片只支持4g

三星芯片延期发布s22系列主推高通版本

高通收购rf360控股公司:31亿美元买来射频前端二十多年技术积累

中端市场受压严重高通可能要推骁龙860芯片

高通将推骁龙1000平台 台积电7纳米通吃

rf360wp双系统qrd高通4glte依旧领跑

b39242b8328p810 rf360 / qualcomm 5

传三星推自家全网通解决方案,高通基带霸主的地位将受威胁?