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功率半导体器件

功率半导体器件封装技术 朱正宇 王可 蔡志匡 肖广源 激光划片 晶圆划片工艺 超声波切割 胶联装片 共晶焊接 热阻 机械工业出版社

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【机械工业】功率半导体器件封装技术 朱正宇 王可 蔡志匡 肖广源 半导体与集成电路关键技术丛书

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碳化硅技术基本原理——生长、表征、器件和应用 电力电子 功率器件 半导体 智能电网 传感器 电动汽车 碳 博库网

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功率半导体器件封装技术 朱正宇 王可 蔡志匡 肖广源 9787111707547 机械工业出版社

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功率半导体器件封装技术+芯片制造 半导体工艺与设备 2本 机械工业出版社

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功率半导体器件封装技术 朱正宇 王可 蔡志匡 肖广源 9787111707547 机械工业出版社

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功率半导体器件封装技术

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功率半导体器件封装技术+芯片制造 半导体工艺与设备 2本 机械工业出版社

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功率半导体器件封装技术 朱正宇 王可 半导体与集成电路 功率半导体器件电性能测试失效分析产品设计功率模块封装技术书籍

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功率半导体器件封装技术/微电子与集成电路先进技术丛书/半导体与集成电路关键技术丛书

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功率半导体器件封装技术 朱正宇 王可 蔡志匡 肖广源 激光划片 晶圆划片工艺 **声波切割 胶联装片 共晶焊接 热阻 机械工业出版社

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功率半导体器件封装技术

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官网 三维芯片集成与封装技术+CMOS模拟集成电路设计与仿真实例+电路版图设计验证+宽禁带半导体功率器件+数字SoC设计 套装全5册

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官网 异构集成技术+氮化物半导体技术 功率电子和光电子器件+CMOS模拟集成电路全流程设计 套装全3册 芯片集成电路半导体技术书籍

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功率半导体器件封装技术9787111707547机械工业出版社

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