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先进封装

半导体先进封装技术 刘汉诚 2D扇出型 异质集成 倒装芯片 互连桥 微凸点 自动光学检测 激光直写图形 工艺流程 失效分析 机械工业

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半导体先进封装技术 刘汉诚 机械工业出版社

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当当网  半导体先进封装技术 刘汉诚 2D扇出型 异质集成 倒装芯片 互连桥 微凸点 自动光学检测 激光直写图形 工艺流程 失效分析

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半导体芯片制造经典著作集成电路工程半导体先进封装技术+半导体芯片和制造+工程导论+干法刻蚀技术+纳米集成电路氮化镓功率晶体管

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