您现在所在的位置:首页>芯片晶圆

芯片晶圆

中芯国际 晶圆 硅片wafer集成电路CPU芯片IC半导体CMOS光刻片华为

中芯国际 晶圆 硅片wafer集成电路CPU芯片IC半导体CMOS光刻片华为,

CPU钥匙扣中芯国际晶圆处理器内存芯片滴胶intel amd研究教学华为

CPU钥匙扣中芯国际晶圆处理器内存芯片滴胶intel amd研究教学华为,

中芯国际 晶圆wafer CMOS硅片半导体光刻片 芯片集成电路小米华为

中芯国际 晶圆wafer CMOS硅片半导体光刻片 芯片集成电路小米华为,

晶圆wafer光刻片集成电路芯片半导体硅片教学测试华为中芯国际CPU

晶圆wafer光刻片集成电路芯片半导体硅片教学测试华为中芯国际CPU,

晶圆硅片8寸12寸集成电路光刻片芯片半导体线路片、展示调试设备

晶圆硅片8寸12寸集成电路光刻片芯片半导体线路片、展示调试设备,

中芯国际 晶圆 硅片wafer集成电路CPU芯片IC半导体CMOS光刻片华为

中芯国际 晶圆 硅片wafer集成电路CPU芯片IC半导体CMOS光刻片华为,

【极客实验室】晶圆托架wafer支架芯片硅片展览架包亚克力展示托

【极客实验室】晶圆托架wafer支架芯片硅片展览架包亚克力展示托,

中芯国际 晶圆掩膜板 光罩 底片 wafer集成电路CPU芯片半导体华为

中芯国际 晶圆掩膜板 光罩 底片 wafer集成电路CPU芯片半导体华为,

电子级纯硅晶圆抛光片wafer 硅片电路芯片半导体教学科研镜子

电子级纯硅晶圆抛光片wafer 硅片电路芯片半导体教学科研镜子,

EK7351CG 液晶屏驱动芯片 晶圆 原装现货

EK7351CG 液晶屏驱动芯片 晶圆 原装现货,

东芝TOSHIBA TC58DVM92A5TA00 闪存FLASH芯片晶圆 TSSOP-48

东芝TOSHIBA TC58DVM92A5TA00 闪存FLASH芯片晶圆 TSSOP-48,

OV13853-GA5A 摄像头DIE晶圆  影像传感器芯片全新原装正品

OV13853-GA5A 摄像头DIE晶圆 影像传感器芯片全新原装正品,

IMX362-AAQH5-C IMX362 Wafer晶圆裸片 索尼图像传感器芯片

IMX362-AAQH5-C IMX362 Wafer晶圆裸片 索尼图像传感器芯片,

NT5CB128M16BP-CG DDR3 BGA96 256MB 双晶圆存储器芯片 全新进口

NT5CB128M16BP-CG DDR3 BGA96 256MB 双晶圆存储器芯片 全新进口,

全新半自动晶圆(芯片)剥膜机 6寸/8寸/12寸。规格可定制

全新半自动晶圆(芯片)剥膜机 6寸/8寸/12寸。规格可定制,

全自动晶圆(芯片)清洗机。6-12寸可定制,详情请联系客服

全自动晶圆(芯片)清洗机。6-12寸可定制,详情请联系客服,

全新半导体芯片/晶圆贴膜机/Wafer Mounter.6寸/8寸/12寸规格定做

全新半导体芯片/晶圆贴膜机/Wafer Mounter.6寸/8寸/12寸规格定做,

905nm 25W 脉冲式激光雷达测距芯片 晶圆

905nm 25W 脉冲式激光雷达测距芯片 晶圆,

905nm 50W 脉冲式激光雷达测距芯片 晶圆

905nm 50W 脉冲式激光雷达测距芯片 晶圆,

原装正品 OV04688-G04A-Z OV4688 DIE 晶圆COB 支持MIPI 90帧芯片

原装正品 OV04688-G04A-Z OV4688 DIE 晶圆COB 支持MIPI 90帧芯片,

晶圆wafer 8.12寸光刻片集成电路半导体芯片IC CMOS硅片光刻片

晶圆wafer 8.12寸光刻片集成电路半导体芯片IC CMOS硅片光刻片,

芯片晶圆 光刻片 晶体管 电路芯片半导体晶圆硅片展示教学科研

芯片晶圆 光刻片 晶体管 电路芯片半导体晶圆硅片展示教学科研,

905nm 75W 脉冲式激光雷达测距芯片 晶圆

905nm 75W 脉冲式激光雷达测距芯片 晶圆,

芯片封装加工 SOP6 裸片晶圆  SOT23-6  打样IC封装代工

芯片封装加工 SOP6 裸片晶圆 SOT23-6 打样IC封装代工,

8寸晶圆半导体芯片28nm工艺中芯国际工厂残片wafer硅晶圆裸芯片

8寸晶圆半导体芯片28nm工艺中芯国际工厂残片wafer硅晶圆裸芯片,

全新晶圆(芯片)UV解胶机(照射机)。6-12寸规格可定制

全新晶圆(芯片)UV解胶机(照射机)。6-12寸规格可定制,

905nm 50W 脉冲式激光雷达测距芯片 晶圆

905nm 50W 脉冲式激光雷达测距芯片 晶圆,

原装赛芯微XBGL6072XS  封装DFN1.3X1.8-5 高耐压单晶圆锂电保护

原装赛芯微XBGL6072XS 封装DFN1.3X1.8-5 高耐压单晶圆锂电保护,

原装赛芯微XBL60152X2S-ADJ  封装DFN1*1-4 高耐压单晶圆锂电保护

原装赛芯微XBL60152X2S-ADJ 封装DFN1*1-4 高耐压单晶圆锂电保护,

原装赛芯微XBL6015X2S-SM  封装DFN1*1-4 高耐压单晶圆锂电保护IC

原装赛芯微XBL6015X2S-SM 封装DFN1*1-4 高耐压单晶圆锂电保护IC,