终端基带芯片和数据通讯模组

6969云创大数据自主研发的nb

2 1588相位规范,同时也符合中国通信行业yd /t 2375

无线数据通信模块

移远通信5g模组已支持多款终端调通实网

lte无线通信模组

arduino 推出两款 pro 系列新品:4g 通信模块与 portenta mid 载板

浓缩的都是精华:这颗物联网小芯片里有大乾坤

高通拥有完整5g解决方案不断推动基带和射频前端技术升级

芯片模组

顺舟智能4g模组cat1通信模块芯片lte网络移动电信联通全网通mqtt

高通发布了全球首款搭载ai计算核心的5g通信基带芯片骁龙x70,这是高通

云天励飞deepeye1000芯片又有新应用,指静脉识别模组已实现批量出货

移远通信搭载高通x55 5g基带芯片的模组共有四款,包括rg500q,5g510q

广和通5g模组fm650

工业级5g终端基带芯片正式亮相

2gdtugprsgsm模块工业级rs485透传数据通信物联网博实结bc26

ltecat1无线通信模组

bananapibpiw2开源硬件rtd1296方案设计比派科技最新出品

一文详解移动终端基带芯片

wi

rpu芯片和面向路由器的模组在使用过程中,rpu和基带芯片解耦,可以独立

mate60pro主板上有一颗型号为htd1010的卫星移动通信基带芯片

全新数字基带芯片

模组芯片化会是投向物联网行业的重磅炸弹吗?

其采用qfn52封装,芯片尺寸仅6*6mm,支持nb最小模组尺寸10*10mm设计

海思半导体无线终端芯片的解决方案

基于树莓派的数据采集模块 mcc 152

基带芯片提供商处于终端设备产业链的顶端,决定着产业链发展与业务

上海电机学院

射频和输入模块,所述射频和输入模块分别通过数据线同基带芯片相连接