封装材料

集成电路系列丛书集成电路设计制造材料集成电路封装测试可靠性射频集成电路设计射频功率放大器设计仿真芯片半导体制造工艺技术，

正版 功率半导体封装技术 SiC/GaN碳化硅技术电工电气器件设计制造书 IGBT工艺测试仿真材料应用可靠性试验失效分析，

集成电路先进封装材料，

集成电路先进封装材料 王谦 等 9787121418600 电子工业出版社图书籍，

集成电路先进封装材料 王谦 等 9787121418600 电子工业出版社图书籍，

先进电子封装技术与关键材料丛书--TSV 3D RF Integration：HR-Si Interposer Technolo，

电子封装材料力学性能:纳米压痕技术原理、应用和拓展 龙旭 著 电子电路专业科技 新华书店正版图书籍 陕西人民出版社，

集成电路产业全书(共三册) 王阳元 集成电路设计制造 生产线建设 封装测试新技术新材料新工艺 芯片设计制造封装工艺技术书籍，

集成电路先进封装材料，

功率半导体封装技术+集成电路先进封装材料+硅基射频器件的建模与参数提取+硅通孔三维封装技术全套4册电子工业出版社虞国良等正版，

正版书籍电子封装技术与关键材料丛书--Freeform Optics for LED Packages and Applications（LED封装与应用中的自由曲面光学技术，

集成电路系列丛书硅基射频器件建模系统级封装功率半导体硅通孔三维功率半导体封装技术先进封装材料集成电路设计封装测试芯片书籍，

正版 2册 微电子封装技术+集成电路封装与测试 集成电路封装电子组装制造形式材料CSP SIP 3D微电子组装基板工艺封装热管理可靠性，

电子产品制造技术 从半导体材料到电子产品 化工社集成电路制造集成电路封装表面组装技术电子产品生产工艺技术书半导体材料制备书，

正版 集成电路先进封装材料 王谦 等 9787121418600 电子工业出版社书籍，

集成电路封装材料的表征，

超摩尔时代电子封装建模分析设计与测试(英文版)(精)/先进电子封装技术与关键材料丛书，

正版书籍 先进电子封装技术与关键材料丛书--TSV 3D RF Integration：HR-Si Interposer Technology（TSV三维射频集成——高阻硅转，

先进电子封装技术与关键材料丛书--TSV 3D RF Integration：HR-Si Interposer Technolo，

【当当网】先进电子封装技术与关键材料丛书--Freeform Optics for LED P 化学工业出版社 正版书籍，

【当当网】先进电子封装技术与关键材料丛书--Freeform Optics for LED P 化学工业出版社 正版书籍，

正版3册集成电路材料基因组技术+集成电路先进封装材料+集成电路系统级封装 集成电路先进封装材料及应用封装工艺MEMS封装与测试技，

电子产品制造技术从半导体材料到电子产品 杜中一 集成电路制造集成电路封装表面组装技术电子产品生产工艺技术书半导体材料制备书，

先进电子封装技术与关键材料丛书--TSV 3D RF Integration：HR-Si Interposer Technology（TSV三维射频集成——高阻硅转接板技术，

正版2册集成电路高可靠封装技术+集成电路系统级封装 梁新夫 集成电路先进封装材料应用 集成电路封装测试先进封装工艺 MEMS封装测，

集成电路封装材料的表征 集成电路封装工艺研究英文工业技术书籍，

正版 3册集成电路材料基因组技术+集成电路先进封装材料+集成电路系统级封装 集成电路先进封装材料及应用封装工艺MEMS封装与测试，

电子封装材料力学性能:纳米压痕技术原理、应用和拓展，

集成电路封装可靠性技术+先进封装材料+功率半导体封装技术+硅通孔三维封装技术+集成电路系统级封装 5本电子工业出版社，

集成电路封装可靠性技术+先进封装材料+功率半导体封装技术+硅通孔三维封装技术+集成电路系统级封装 5本电子工业出版社，