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封装材料

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原装进口材料封装,热流道热电偶,k型热电偶

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正版 6册碳化硅功率器件特性测试和应用技术SiC/GaN功率半导体封装和可靠性评估技术基本原理生长表征氮化镓电力电子器件SiC材料工

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正版 从LED到固态照明 原理 材料 封装 表征及应用 英文版 李世玮 著 卢智铨 陶勉 叶怀宇 编 化学工业9787122394484

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正版书籍 从LED到固态照明——原理、材料、封装、表征及应用 李世玮(Shi-Wei Ricky Lee)著化学工业出版社9787122394484

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从LED到固态照明 原理 材料 封装 表征及应用 李世玮板级组装与LED模组光学与电学 表征热管理可靠性封装材料 化学工业出版社

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从LED到固态照明——原理、材料、封装、表征及应用 李世玮 等 著 汪正平,刘胜,朱文辉 编 建筑/水利(新)专业科技

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正版 从LED到固态照明-原理.材料.封装.表征及应用(英文)李世玮板级组装与LED 模组光学与电学表征热管理封装材料

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正版 2册 微电子封装技术+集成电路系统级封装 集成电路封装电子组装制造形式材料CSP SIP 3D微电子组装基板工艺封装热管理可靠性

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氮化物深紫外发光材料及器材 III族氮化物紫外发光二极管的材料外延芯片制作器件封装 关键制备工艺封装技术应用

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集成电路产业全书 全三册 集成电路发展历程应用技术产业经济未来趋势 集成电路设计制造生产线建设封装测试 设备 材料书籍

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芯片SIP封装与工程设计 毛忠宇 封装工程设计参考书SI工程师芯片封装技术复杂SIP类封装设计封装工程案例 封装工程设计参考材料书

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正版2册 微电子制造原理与工艺+集成电路制造工艺与工程应用 半导体材料单晶硅生长方法硅片制作工艺光刻芯片CMOS器件封装技术书籍

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芯片SIP封装与工程设计 毛忠宇 SI工程师芯片封装技术复杂SIP类封装设计封装工程案例 封装工程设计参考材料书 封装工程设计参考书

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